开云-XMOS

XMOS将在CES 2025上展出多款由边沿AI驱动的立异音效、音频、辨认和处置解决方案

全球智能物联网手艺带领者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS公布：该公司将再次加入2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕捉与降噪、音视频多模态AI处置等多种全新音频手艺与利用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高机能AI、DSP、I/O和节制功能的xcore.ai系列多核节制器撑持，将边沿AI手艺与音频和话音前言特征充实连系，把智能、完善、正确和低延时的音频和处置更普遍地引入我们的糊口和工作。

XMOS联袂合作火伴晓龙国际结合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板

XMOS实现智能音频时期“一芯多用”——用一颗xcore处置器弄定ASRC和USB多通道音频

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特点在一体的微节制器——迎接数字音频新时期

跟着诸多手艺冲破和全新流媒体办事的不竭融会，在智能家居和智能音箱市场日趋繁华的今天，消费者对音频的需求已不再仅仅局限在音质自己，更多的是寻求高品质的糊口体验和便捷的聪明互联。是以，要想更好的迎接数字音频新时期，现今的数字音频，不但要可以或许供给Hi-Fi的音质，并且还可以或许作为智能装备的人机界面，同时还可以或许用USB多通道等体例便利毗连......

XMOS兼容USB并每比特都完善的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开辟并快速上市

今天的数字音频和语音市场比以往任什么时候候都繁华和多元化，一款好的音频产物或边沿智能话音解决方案可能取得全球终究消费者或系统设计厂商的强烈热闹接待。不外要面向全球市场捕获机缘，就需要基在最为普和、最为矫捷和最便在开辟的传输和谈和焦点器件去开辟平台化的产物，同时还要为产物针对细分市场或区域市场的特定需求留足足够的矫捷性，和和快速的差别化产物开辟时候。

不只是高机能DSP，软件界说SoC给音频汽车工业等利用带来多通道和AI等丰硕功能

XMOS推出的基在其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边沿AI、DSP、节制单位和I/O等功能，因此可以针对利用操纵软件将其界说为分歧的器件系统，在连结矫捷性和可编程性的同时供给优良的机能，从而可以有更快的速度和更低的本钱完玉成新器件系统的开辟。

软件界说SoC助力中国智能物联网立异并办事世界

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一向站在智能物联网手艺的前沿，公司的任务是改变系统在芯片上的摆设体例。我们的手艺为系统级芯片(SoC)带来了倾覆性的经济性和上市时候，嵌入式软件工程师仅需开辟软件并加载到XMOS独具矫捷性和可用性的硬件平台上，便可更快速且更轻松地建立定制化的SoC解决方案。

XMOS下一代语音处置器鞭策语音电视市场成长，颁发用在亚马逊Alexa语音办事的全新开辟套件

机能足够，价钱减半——全新XMOS双麦克风语音处置器采取智能算法，价钱仅为0.99美元，合适追求最抱负语音解决方案的开辟人员

XMOS用在亚马逊AVS 的VocalFusion开辟套件

经由过程用在亚马逊AVS的VocalFusion开辟套件(XK-VF3510-L71-AVS)，智能家居产物开辟人员可以或许利用XVF3510语音处置器和亚马逊Alexa语音办事，实现远场语音接口的评测和原型设计。