开云-世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%

[导读]10月23日动静，按照按照常识产权法令公司Mathys & Squire的最新陈述，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增加22%，到达80892项。 10月23日动静，按照按照常识产权法令公司Mathys Squire的最新陈述，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增加22%，到达80892项。 而中国在这一范畴的专利申请量更是激增42%，从32840项上升至46591项，跨越其他所有国度和地域。 有媒体报导称，这一显著增加的背后，首要因为是美国对中国半导体出口管束，促使中国加年夜了对本土半导体研究与开辟的投资。 但这一增加其实不仅仅遭到地缘政治身分的影响，还AI手艺的快速成长，鞭策了全球芯片制造商，包罗中国的公司，争相申请下一代AI硬件手艺的专利。 与此同时，在《通胀削减法案》的鞭策下，2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增加了9%，到达了21269项。 陈述还指出，跟着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金(台积电的亚利桑那州工场就是例子)，美国巴望在加年夜研发力度的同时，连结其半导体手艺的领先和供给链的安定。

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